창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201051R0BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 51R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201051R0BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW201051R0BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A220J080AA | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A220J080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D241KLAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241KLAAJ.pdf | |
![]() | 80L10C | C.S.A. FM2 FUSE TO C22.2 | 80L10C.pdf | |
![]() | 031506.3MXP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 3AB 3AG | 031506.3MXP.pdf | |
![]() | RF 1AV | DIODE GEN PURP 600V 600MA AXIAL | RF 1AV.pdf | |
![]() | MMF-25BRD330R | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF-25BRD330R.pdf | |
![]() | MNA5+ | MNA5+ ORIGINAL QFN-8 | MNA5+.pdf | |
![]() | HV501PJ | HV501PJ SILICONIX PLCC-44 | HV501PJ.pdf | |
![]() | BTS432E2-1 | BTS432E2-1 TO INF | BTS432E2-1.pdf | |
![]() | 74LS259BM | 74LS259BM TI DIP | 74LS259BM.pdf | |
![]() | IRF75N06 | IRF75N06 ORIGINAL TO-3P | IRF75N06.pdf | |
![]() | LBA127LE | LBA127LE IXYS DIP8 | LBA127LE.pdf |