창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010510RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 510R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010510RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20105, TNPW2010510RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B1K30GEC | RES SMD 1.3K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30GEC.pdf | |
![]() | Y1628120K000B9W | RES SMD 120K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628120K000B9W.pdf | |
![]() | VJJ9A | VJJ9A china SMD or Through Hole | VJJ9A.pdf | |
![]() | HSK277TRF | HSK277TRF HITACHI LL34 | HSK277TRF.pdf | |
![]() | 942-200196PH44 | 942-200196PH44 NEC SMD or Through Hole | 942-200196PH44.pdf | |
![]() | NACS470M6.3V4X5.5TR13F | NACS470M6.3V4X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACS470M6.3V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | STD14NV04 | STD14NV04 ST SMD or Through Hole | STD14NV04.pdf | |
![]() | UC3842-SOP-DIP | UC3842-SOP-DIP ST/ON DIPSOP | UC3842-SOP-DIP.pdf | |
![]() | CSTCE8M00G35A090RO | CSTCE8M00G35A090RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE8M00G35A090RO.pdf | |
![]() | SI2301(A1T) | SI2301(A1T) ORIGINAL SMD or Through Hole | SI2301(A1T).pdf | |
![]() | MAX5903ABEUT-T | MAX5903ABEUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX5903ABEUT-T.pdf | |
![]() | GTCX25-231M-R02 | GTCX25-231M-R02 tyco SMD or Through Hole | GTCX25-231M-R02.pdf |