창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20104K64BEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 4K64 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20104K64BEEY | |
관련 링크 | TNPW20104, TNPW20104K64BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C105Z3VACTU | 1µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105Z3VACTU.pdf | |
![]() | 170M6192 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6192.pdf | |
![]() | BCM2050KML/BCM2050 | BCM2050KML/BCM2050 BROADCOM BGA | BCM2050KML/BCM2050.pdf | |
![]() | UPD78F0862AMC(A2)-5A4-E1 | UPD78F0862AMC(A2)-5A4-E1 NEC SSOP20 | UPD78F0862AMC(A2)-5A4-E1.pdf | |
![]() | NET2280EVB | NET2280EVB NETCHIP SMD or Through Hole | NET2280EVB.pdf | |
![]() | LC662306A | LC662306A ORIGINAL DIP | LC662306A.pdf | |
![]() | LH1556FP-TR | LH1556FP-TR VishaySe DIP6 | LH1556FP-TR.pdf | |
![]() | GS75188 | GS75188 GS DIP | GS75188.pdf | |
![]() | HDC01-PL | HDC01-PL HANDO PLCC | HDC01-PL.pdf | |
![]() | BA7280AS | BA7280AS ROHM DIP-32 | BA7280AS.pdf | |
![]() | LMH6702MFX/NOPB | LMH6702MFX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMH6702MFX/NOPB.pdf | |
![]() | HMC170C8 | HMC170C8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC170C8.pdf |