창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010470KBETF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 470K 0.1% T9 R02 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010470KBETF | |
관련 링크 | TNPW20104, TNPW2010470KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RS5172755% | RS5172755% DALE SMD or Through Hole | RS5172755%.pdf | |
![]() | IA4054X0AMR. | IA4054X0AMR. IA SOT23-5 | IA4054X0AMR..pdf | |
![]() | 171090243 | 171090243 Molex SMD or Through Hole | 171090243.pdf | |
![]() | LMSA-9850S-08Y900 | LMSA-9850S-08Y900 PTC SMD or Through Hole | LMSA-9850S-08Y900.pdf | |
![]() | TLP721D4GRLF4 | TLP721D4GRLF4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP721D4GRLF4.pdf | |
![]() | m9060nbr1 | m9060nbr1 freescale SMD or Through Hole | m9060nbr1.pdf | |
![]() | HG62E11B90FS | HG62E11B90FS RENESAS SMD or Through Hole | HG62E11B90FS.pdf | |
![]() | ZY7709-1 | ZY7709-1 ZY SMD or Through Hole | ZY7709-1.pdf | |
![]() | LVH200G1203Z | LVH200G1203Z LS SUSPM3 | LVH200G1203Z.pdf | |
![]() | TLE2064AMFKB | TLE2064AMFKB TI CLCC | TLE2064AMFKB.pdf | |
![]() | GD1654748BA | GD1654748BA INTEL SMD or Through Hole | GD1654748BA.pdf | |
![]() | SP5055GSKMPAD | SP5055GSKMPAD SIPEX SMD or Through Hole | SP5055GSKMPAD.pdf |