창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010422KBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 422K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010422KBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20104, TNPW2010422KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCV1206301KFKEA | RES SMD 301K OHM 1% 1/4W 1206 | RCV1206301KFKEA.pdf | |
![]() | TMC4KB2K | TMC4KB2K NOBLE SMD | TMC4KB2K.pdf | |
![]() | G98-630-U2 | G98-630-U2 NVIDIA BGA | G98-630-U2.pdf | |
![]() | FM2306AS3PTR | FM2306AS3PTR ORIGINAL SOT-23 | FM2306AS3PTR.pdf | |
![]() | LM85BTMQ | LM85BTMQ ORIGINAL TSSOP-24 | LM85BTMQ.pdf | |
![]() | CHP023OPM | CHP023OPM SIPEX SSOP28 | CHP023OPM.pdf | |
![]() | IDT7134-SA70T | IDT7134-SA70T IDT PLCC | IDT7134-SA70T.pdf | |
![]() | HL-DM6007 | HL-DM6007 HL-DM SMD or Through Hole | HL-DM6007.pdf | |
![]() | HCTL100 | HCTL100 AGL DIP40 | HCTL100.pdf | |
![]() | HD658128 | HD658128 HITACHI DIP | HD658128.pdf | |
![]() | C0603GRNP09BN5 | C0603GRNP09BN5 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603GRNP09BN5.pdf | |
![]() | SST89E564RC-C-NJ | SST89E564RC-C-NJ ST SMD or Through Hole | SST89E564RC-C-NJ.pdf |