창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010392RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 392R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010392RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010392RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625CKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CKR.pdf | |
![]() | AD7512DIJQ | AD7512DIJQ AD CDIP | AD7512DIJQ.pdf | |
![]() | CSP1000 | CSP1000 COGNIO BGA | CSP1000.pdf | |
![]() | M34507H2FP | M34507H2FP ORIGINAL SSOP28 | M34507H2FP.pdf | |
![]() | RH-50-1.5K1% | RH-50-1.5K1% ORIGINAL VISHAY | RH-50-1.5K1%.pdf | |
![]() | 4427BS | 4427BS PHI SMD or Through Hole | 4427BS.pdf | |
![]() | SC540254JDW | SC540254JDW FREESCALE SOP-20 | SC540254JDW.pdf | |
![]() | MCP2155ISO | MCP2155ISO MOTOROLA SMD or Through Hole | MCP2155ISO.pdf | |
![]() | 2322 181 43189 | 2322 181 43189 PHI SMD or Through Hole | 2322 181 43189.pdf | |
![]() | 524007-000 | 524007-000 Tyco con | 524007-000.pdf | |
![]() | FSM6J | FSM6J tyco SMD or Through Hole | FSM6J.pdf | |
![]() | M30217MA-A203FD | M30217MA-A203FD MITSUBISHI QFP | M30217MA-A203FD.pdf |