창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010390RBEEY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 390R 0.1% T9 E75 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010390RBEEY | |
관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010390RBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | WSLP08059L000JEK18 | RES SMD 0.009 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08059L000JEK18.pdf | |
![]() | COPCH912-CFO/WM | COPCH912-CFO/WM NS SOP-20 | COPCH912-CFO/WM.pdf | |
![]() | T74LS175DI | T74LS175DI ORIGINAL DIP16 | T74LS175DI.pdf | |
![]() | 746L1 | 746L1 LM SOP-8 | 746L1.pdf | |
![]() | 539747-2 | 539747-2 Tyco SMD or Through Hole | 539747-2.pdf | |
![]() | 3563-16+6 | 3563-16+6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3563-16+6.pdf | |
![]() | PBJ321611T-122Y-N | PBJ321611T-122Y-N CHILISIN SMD | PBJ321611T-122Y-N.pdf | |
![]() | AK23658 | AK23658 AK SSOP24 | AK23658.pdf | |
![]() | 250-5700-098 | 250-5700-098 AMIS QFP100 | 250-5700-098.pdf | |
![]() | C0603CH1E820J | C0603CH1E820J TDK SMD or Through Hole | C0603CH1E820J.pdf | |
![]() | XCV300-6FG456 | XCV300-6FG456 XILINX BGA | XCV300-6FG456.pdf |