창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010374RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 374R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010374RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010374RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 752101103JPTR7 | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SRT | 752101103JPTR7.pdf | |
|  | AD5165BUJ100 | AD5165BUJ100 AD TSOT-23-8 | AD5165BUJ100.pdf | |
|  | 20000.000KHZ | 20000.000KHZ KYO SMD | 20000.000KHZ.pdf | |
|  | UPC154A-3 | UPC154A-3 NEC 8L | UPC154A-3.pdf | |
|  | TA8275HQ | TA8275HQ TOSHIBA ZSIP25 | TA8275HQ.pdf | |
|  | MAX6225BEPA+T | MAX6225BEPA+T MAXIM DIP8 | MAX6225BEPA+T.pdf | |
|  | CR1/16S150FV | CR1/16S150FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S150FV.pdf | |
|  | SG202AT | SG202AT LINFINITY CAN | SG202AT.pdf | |
|  | 98FX930-A2-BCE1I000 | 98FX930-A2-BCE1I000 MARVELL SMD or Through Hole | 98FX930-A2-BCE1I000.pdf | |
|  | RIAN08TTET BB | RIAN08TTET BB SOP KOA | RIAN08TTET BB.pdf | |
|  | LCN0805T-15NG-S | LCN0805T-15NG-S YAGEO SMD or Through Hole | LCN0805T-15NG-S.pdf | |
|  | MT18LSDT1672G-133C2 | MT18LSDT1672G-133C2 MICRONDIMM SMD or Through Hole | MT18LSDT1672G-133C2.pdf |