창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201034K0BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 34K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201034K0BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW201034K0BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B82144B2472K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.05A 80 mOhm Max Radial | B82144B2472K.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ275 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ275.pdf | |
![]() | CMF603M9200FKEK70 | RES 3.92M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M9200FKEK70.pdf | |
![]() | 10H597/BEBJC | 10H597/BEBJC MOT CDIP | 10H597/BEBJC.pdf | |
![]() | 1N4728 3.3V | 1N4728 3.3V ORIGINAL DO-41 | 1N4728 3.3V.pdf | |
![]() | SW02PCR040 | SW02PCR040 WESTCODE SMD or Through Hole | SW02PCR040.pdf | |
![]() | MD212 | MD212 ORIGINAL DIP | MD212.pdf | |
![]() | MAX5041EAI | MAX5041EAI MAX SMD or Through Hole | MAX5041EAI.pdf | |
![]() | A1-2740/883 | A1-2740/883 HARRIS CDIP | A1-2740/883.pdf | |
![]() | PIC18LF452-I PT | PIC18LF452-I PT MICROCHP SMD or Through Hole | PIC18LF452-I PT.pdf | |
![]() | S3C2410A-26-Y080 | S3C2410A-26-Y080 SAMSUNG FBGA | S3C2410A-26-Y080.pdf | |
![]() | 3CA1A | 3CA1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CA1A.pdf |