홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » TNPW201033R2FHEF

Vishay BC Components TNPW201033R2FHEF

TNPW201033R2FHEF
제조업체 부품 번호
TNPW201033R2FHEF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 33.2 OHM 1% 0.4W 2010
데이터 시트 다운로드
다운로드
TNPW201033R2FHEF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 4,863.00675
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TNPW201033R2FHEF 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. TNPW201033R2FHEF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TNPW201033R2FHEF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TNPW201033R2FHEF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TNPW201033R2FHEF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TNPW201033R2FHEF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서TNPW e3 Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열TNPW
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)33.2
허용 오차±1%
전력(와트)0.4W
구성박막
특징내습성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)TNPW201033R2FHEF
관련 링크TNPW20103, TNPW201033R2FHEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
TNPW201033R2FHEF 의 관련 제품
ERX2HZJR10H Panasonic SMD ERX2HZJR10H.pdf
TH1H106M1012M samwha DIP-2 TH1H106M1012M.pdf
P329-0J00-00002 NDK QFN P329-0J00-00002.pdf
ESE685M250AG4AA ARCOTRNI DIP-2 ESE685M250AG4AA.pdf
M30879FLBGP#U3 RENESAS LQFP M30879FLBGP#U3.pdf
CDRH28D07NP-1R4NC SUMIDA SMD CDRH28D07NP-1R4NC.pdf
MP7509DISQ/883 MP CDIP16 MP7509DISQ/883.pdf
FDN-L200 NEC TO-3 FDN-L200.pdf
RGEF160 RAYCHEM DIP RGEF160.pdf
LC737231M-TRM SANYO SSOP LC737231M-TRM.pdf
BCV62C TEL:82766440 NXP SOT143 BCV62C TEL:82766440.pdf