창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010324RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 324R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010324RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010324RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C682JB | 6800pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.240" W (17.80mm x 6.10mm) | ECW-HA3C682JB.pdf | |
![]() | B32924E3475M | 4.7µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | B32924E3475M.pdf | |
![]() | LE80535 600/512SL8FN | LE80535 600/512SL8FN INTEL BGACPU | LE80535 600/512SL8FN.pdf | |
![]() | SMS3H-1 | SMS3H-1 FCI SMD or Through Hole | SMS3H-1.pdf | |
![]() | 7000-40981-6560030 | 7000-40981-6560030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40981-6560030.pdf | |
![]() | UPD17202AGF-667-3BE | UPD17202AGF-667-3BE NEC QFP | UPD17202AGF-667-3BE.pdf | |
![]() | S29GL512P11FFIS1 | S29GL512P11FFIS1 SPANSION BGA | S29GL512P11FFIS1.pdf | |
![]() | 6MBP75RC120 | 6MBP75RC120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP75RC120.pdf | |
![]() | 153TMH02 | 153TMH02 GaAs SMD or Through Hole | 153TMH02.pdf | |
![]() | 353620450 | 353620450 MOLEX SMD or Through Hole | 353620450.pdf | |
![]() | FX6-12P-0.8SV2(22) | FX6-12P-0.8SV2(22) HRS PCS | FX6-12P-0.8SV2(22).pdf |