창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010324KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 324K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010324KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010324KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTQ-3 | FUSE CERAMIC 3A 600VAC | KTQ-3.pdf | |
![]() | LP061F35CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F35CDT.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10GS3 | RES SMD 1.1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10GS3.pdf | |
![]() | P51-3000-S-P-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - M20 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-P-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 10TWL47M6.3X7 | 10TWL47M6.3X7 RUBYCON DIP | 10TWL47M6.3X7.pdf | |
![]() | KE524503 | KE524503 PRX MODULE | KE524503.pdf | |
![]() | NAA247-B | NAA247-B STANLEY ROHS | NAA247-B.pdf | |
![]() | M51945B | M51945B MIT SOP8 | M51945B.pdf | |
![]() | HX1188(Molding) | HX1188(Molding) PULSE SMD or Through Hole | HX1188(Molding).pdf | |
![]() | 2-1393231-8 | 2-1393231-8 TEConnectivity NA | 2-1393231-8.pdf | |
![]() | PT6305R | PT6305R POWERTRENDS ORIGINAL | PT6305R.pdf |