Vishay BC Components TNPW2010309RBETF

TNPW2010309RBETF
제조업체 부품 번호
TNPW2010309RBETF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 309 OHM 0.1% 0.4W 2010
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내부 부품 번호EIS-TNPW2010309RBETF
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서TNPW e3 Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열TNPW
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)309
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.4W
구성박막
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.030"(0.75mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름TNPW2010 309R 0.1% T9 R02
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)TNPW2010309RBETF
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