창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010309RBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 309R 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010309RBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010309RBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-7322-D-T5 | RES SMD 73.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-7322-D-T5.pdf | |
![]() | RMCP2010FT24K0 | RES SMD 24K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT24K0.pdf | |
![]() | CS5532A-BSZ | CS5532A-BSZ CIRRUS-LOGIC SSOP20 | CS5532A-BSZ.pdf | |
![]() | CONNECTOR POST-1L-S-3P | CONNECTOR POST-1L-S-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | CONNECTOR POST-1L-S-3P.pdf | |
![]() | 2SC3413 | 2SC3413 HTI TO-92S | 2SC3413.pdf | |
![]() | APT10M12LVFRG | APT10M12LVFRG APT TO-264L | APT10M12LVFRG.pdf | |
![]() | HM2R71PA5101N9 | HM2R71PA5101N9 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | HM2R71PA5101N9.pdf | |
![]() | R0805TF249R | R0805TF249R RALEC SMD or Through Hole | R0805TF249R.pdf | |
![]() | MAX3232EESA | MAX3232EESA MAX SOP | MAX3232EESA.pdf | |
![]() | LP3970SQ-35/NOPB | LP3970SQ-35/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LP3970SQ-35/NOPB.pdf | |
![]() | SA530883 | SA530883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA530883.pdf | |
![]() | MW2861G | MW2861G D QFP100 | MW2861G.pdf |