창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010309KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 309K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010309KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010309KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y0789100R000B0L | RES 100 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789100R000B0L.pdf | |
![]() | 1561T | 1561T MOLEX SMD or Through Hole | 1561T.pdf | |
![]() | MMBT8550LT1 B9D | MMBT8550LT1 B9D ON SOT23 | MMBT8550LT1 B9D.pdf | |
![]() | 2SC4541 TE12L | 2SC4541 TE12L TOSHIBA SOT89Pb | 2SC4541 TE12L.pdf | |
![]() | 100EL16/KEL16 | 100EL16/KEL16 FAI SOP | 100EL16/KEL16.pdf | |
![]() | ISL88001IH26Z-TK | ISL88001IH26Z-TK INTERSIL SOT-23 | ISL88001IH26Z-TK.pdf | |
![]() | TC33370VAT | TC33370VAT TELCOM TO220-5L | TC33370VAT.pdf | |
![]() | DT1608C-474MLC | DT1608C-474MLC COI SMD or Through Hole | DT1608C-474MLC.pdf | |
![]() | S1D12100F00B100 | S1D12100F00B100 EPSON QFP | S1D12100F00B100.pdf | |
![]() | TB374EA | TB374EA TAISAW 5X7 | TB374EA.pdf | |
![]() | R413I1330DQ00M | R413I1330DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413I1330DQ00M.pdf | |
![]() | T16007-F432007 | T16007-F432007 FUJ QFP | T16007-F432007.pdf |