창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20102K10BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 2K1 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20102K10BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW20102K10BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD8057ARU-REEL | AD8057ARU-REEL AD SSOP | AD8057ARU-REEL.pdf | |
![]() | CS25864-19 | CS25864-19 CONEXANT QFP | CS25864-19.pdf | |
![]() | LAN8710AI-EZK | LAN8710AI-EZK SMSC QFN-32 | LAN8710AI-EZK.pdf | |
![]() | BCM5630A3KPB-P13 | BCM5630A3KPB-P13 BROADCOM BGA37.537.5 | BCM5630A3KPB-P13.pdf | |
![]() | 1805832 v1.5 | 1805832 v1.5 MICROCHI SOP18 | 1805832 v1.5.pdf | |
![]() | NIM2146BM-TE1 | NIM2146BM-TE1 JRC SOP | NIM2146BM-TE1.pdf | |
![]() | 4ME33SWB | 4ME33SWB SANYO DIP | 4ME33SWB.pdf | |
![]() | G6H-2 12VDC | G6H-2 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6H-2 12VDC.pdf | |
![]() | po590-05t560k | po590-05t560k vit SMD or Through Hole | po590-05t560k.pdf | |
![]() | CM300DY-24H | CM300DY-24H MISUBISHI SMD or Through Hole | CM300DY-24H.pdf | |
![]() | UPD753012AGK-754-BE9 | UPD753012AGK-754-BE9 NEC QFP | UPD753012AGK-754-BE9.pdf |