창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010287KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 287K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010287KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20102, TNPW2010287KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JXCAR | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JXCAR.pdf | |
![]() | 1812AC103MAT9A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC103MAT9A.pdf | |
![]() | C3225X7R1E225M/2.00 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1E225M/2.00.pdf | |
![]() | TNPW0402412RBEED | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402412RBEED.pdf | |
![]() | BZT03D75 | BZT03D75 VISHAY DIP | BZT03D75.pdf | |
![]() | TFETBEJANF-20M | TFETBEJANF-20M TAITIEN VCTCXO | TFETBEJANF-20M.pdf | |
![]() | J134DM4-5M | J134DM4-5M TELEDYNE SMD or Through Hole | J134DM4-5M.pdf | |
![]() | U2561BDIP20 | U2561BDIP20 TFK SMD or Through Hole | U2561BDIP20.pdf | |
![]() | KM681002JI-20 | KM681002JI-20 SAMSUNG SOJ | KM681002JI-20.pdf | |
![]() | NE555P | NE555P ORIGINAL DIP8 | NE555P .pdf | |
![]() | DS99R124Q-EVK/NOPB | DS99R124Q-EVK/NOPB NS SO | DS99R124Q-EVK/NOPB.pdf | |
![]() | HVC374B1TRF | HVC374B1TRF RENESAS SOD-523 | HVC374B1TRF.pdf |