창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW201023K2BEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 23K2 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW201023K2BEEF | |
관련 링크 | TNPW20102, TNPW201023K2BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5519K800BER670 | RES 19.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519K800BER670.pdf | |
![]() | HSP9501JC | HSP9501JC HARRIS PLCC | HSP9501JC.pdf | |
![]() | F1301TR | F1301TR Littelfuse SMD or Through Hole | F1301TR.pdf | |
![]() | 1200466 | 1200466 PACIFIC PLCC | 1200466.pdf | |
![]() | W83195CG-NP | W83195CG-NP WINBOND TSSOP | W83195CG-NP.pdf | |
![]() | H5AEP20-Z | H5AEP20-Z TDK SMD or Through Hole | H5AEP20-Z.pdf | |
![]() | IAM081028 | IAM081028 Agilent SO-8 | IAM081028.pdf | |
![]() | T2451N42 | T2451N42 EUPEC module | T2451N42.pdf | |
![]() | GNL-1210UGC | GNL-1210UGC G-NOR SMD | GNL-1210UGC.pdf | |
![]() | MT28F008B3VG-9 B | MT28F008B3VG-9 B MICRON TSSOP | MT28F008B3VG-9 B.pdf | |
![]() | CMZ27 TE12R | CMZ27 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMZ27 TE12R.pdf |