창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20101M00BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 1M 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20101M00BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW20101M00BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KTA1700-Y | KTA1700-Y KEC TO-126 | KTA1700-Y.pdf | |
![]() | FEMFILUNC/M3 | FEMFILUNC/M3 LT SFELF | FEMFILUNC/M3.pdf | |
![]() | JV2N2327 | JV2N2327 MOT CAN3 | JV2N2327.pdf | |
![]() | BF488.126 | BF488.126 PHILIPS SMD or Through Hole | BF488.126.pdf | |
![]() | LM2937ET-2.5/NOPB | LM2937ET-2.5/NOPB NSC SPQ45 | LM2937ET-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | LMS1487CM | LMS1487CM NS SMD or Through Hole | LMS1487CM.pdf | |
![]() | APS1016ES5-1.2 | APS1016ES5-1.2 APSemi SOT23-5 | APS1016ES5-1.2.pdf | |
![]() | 912B1 | 912B1 ST SOP8 | 912B1.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7TQG144C. | XCR3256XL-7TQG144C. XILINX QFP | XCR3256XL-7TQG144C..pdf | |
![]() | 5450-4-B | 5450-4-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 5450-4-B.pdf | |
![]() | 74HCY574N | 74HCY574N PHI DIP | 74HCY574N.pdf | |
![]() | NBB502 | NBB502 RFMD SMD or Through Hole | NBB502.pdf |