창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20101K82BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 1K82 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20101K82BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW20101K82BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ILT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ILT.pdf | |
![]() | CRCW25122K61FKEG | RES SMD 2.61K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122K61FKEG.pdf | |
![]() | 4611X-101-473LF | RES ARRAY 10 RES 47K OHM 11SIP | 4611X-101-473LF.pdf | |
![]() | 351-4937-020/6553-07 | 351-4937-020/6553-07 AMIS PLCC-20P | 351-4937-020/6553-07.pdf | |
![]() | AT642-XAC | AT642-XAC Centrality BGA | AT642-XAC.pdf | |
![]() | TC9411AFG(BS,K) | TC9411AFG(BS,K) ORIGINAL QFP | TC9411AFG(BS,K).pdf | |
![]() | 50R 1% 0603 | 50R 1% 0603 none smd | 50R 1% 0603.pdf | |
![]() | BA6218N | BA6218N ROHM ZIP-9 | BA6218N.pdf | |
![]() | HX1004 | HX1004 HX DFN-10 | HX1004.pdf | |
![]() | W6630CRE | W6630CRE WINBOND SMD or Through Hole | W6630CRE.pdf | |
![]() | ADG201AKR7 | ADG201AKR7 AD SOP16 | ADG201AKR7.pdf |