창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20101K58BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.58k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 1K58 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20101K58BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW20101K58BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0603J18K | 0603J18K ASJ SMD or Through Hole | 0603J18K.pdf | |
![]() | B39881-B7730-C510 881.5MHZ | B39881-B7730-C510 881.5MHZ EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B7730-C510 881.5MHZ.pdf | |
![]() | ME2100A30 | ME2100A30 ME SMD or Through Hole | ME2100A30.pdf | |
![]() | M518222-25Z | M518222-25Z OKI ZIP28 | M518222-25Z.pdf | |
![]() | STR6704 | STR6704 SK ZIP-5 | STR6704.pdf | |
![]() | ADPG | ADPG ORIGINAL 5SOT-23 | ADPG.pdf | |
![]() | XC2S300E-FG456-7C/6C | XC2S300E-FG456-7C/6C XILINX BGA | XC2S300E-FG456-7C/6C.pdf | |
![]() | ADV7499ABSTZ-110 Pb | ADV7499ABSTZ-110 Pb ADI QFP | ADV7499ABSTZ-110 Pb.pdf | |
![]() | ESI-7SGL2.140G02-T | ESI-7SGL2.140G02-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL2.140G02-T.pdf | |
![]() | JAG200MX | JAG200MX SAGE BGA | JAG200MX.pdf | |
![]() | LTT1963ET-3.3 | LTT1963ET-3.3 LINEAR TO-263 | LTT1963ET-3.3.pdf | |
![]() | KML.REV.D | KML.REV.D MICROCHIP DIP | KML.REV.D.pdf |