창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW20101K50BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 1K5 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW20101K50BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW20101K50BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 19.9680MA30X-AG5 | 19.968MHz ±20ppm 수정 7pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.9680MA30X-AG5.pdf | |
![]() | Y92E-F5R4 | MOUNTNG BRAKT PLASTC FOR M5 SENS | Y92E-F5R4.pdf | |
![]() | 3106U00030155 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U00030155.pdf | |
![]() | 8660J | 8660J BB CAN | 8660J.pdf | |
![]() | 6300UE-U1000-GRY | 6300UE-U1000-GRY BELDEN SMD or Through Hole | 6300UE-U1000-GRY.pdf | |
![]() | ADS55001 | ADS55001 AD QFP | ADS55001.pdf | |
![]() | LM2671N-5.0 | LM2671N-5.0 NS DIP8 | LM2671N-5.0.pdf | |
![]() | 3.2*5/4P | 3.2*5/4P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.2*5/4P.pdf | |
![]() | FDD8870_SBSA002-FAIRCHILD | FDD8870_SBSA002-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD8870_SBSA002-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | RN1113FT | RN1113FT TOSHIBA SOT-523 | RN1113FT.pdf | |
![]() | DSP1152-55C | DSP1152-55C ORIGINAL DIP | DSP1152-55C.pdf |