창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW201017K8BEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 17.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 17K8 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW201017K8BEEF | |
관련 링크 | TNPW20101, TNPW201017K8BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR305C224MAR | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C224MAR.pdf | |
![]() | NPX5720-BB1C | NPX5720-BB1C AMCC BGA | NPX5720-BB1C.pdf | |
![]() | 0603 8R2C 50V | 0603 8R2C 50V FH SMD or Through Hole | 0603 8R2C 50V.pdf | |
![]() | 48099-5202 | 48099-5202 MOLEX SMD or Through Hole | 48099-5202.pdf | |
![]() | MC74HCT244ADWR2G | MC74HCT244ADWR2G ON SOIC-20 | MC74HCT244ADWR2G.pdf | |
![]() | H2110 | H2110 ORIGINAL DIP | H2110.pdf | |
![]() | HSMCJ43CTR-13 | HSMCJ43CTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | HSMCJ43CTR-13.pdf | |
![]() | ACM2012-xxx-2P | ACM2012-xxx-2P TDK SMD or Through Hole | ACM2012-xxx-2P.pdf | |
![]() | C3375 | C3375 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3375.pdf | |
![]() | KAD5510P-25Q48 | KAD5510P-25Q48 Intersil SMD or Through Hole | KAD5510P-25Q48.pdf | |
![]() | 2010-0.005R 1% | 2010-0.005R 1% N/A SMD or Through Hole | 2010-0.005R 1%.pdf | |
![]() | TIC236N-S | TIC236N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC236N-S.pdf |