창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201016K9BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 16K9 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201016K9BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW201016K9BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA104A-B | TVS DIODE 104VWM 168VC P600 | 20KPA104A-B.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-5.500000D | OSC XO 3.3V 5.5MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-5.500000D.pdf | |
![]() | Radeon M6-D | Radeon M6-D ATI SMD or Through Hole | Radeon M6-D.pdf | |
![]() | HY5DU561622AT-H-A | HY5DU561622AT-H-A Hynix TSOP | HY5DU561622AT-H-A.pdf | |
![]() | MC74F175ND | MC74F175ND MOTOROLA DIP | MC74F175ND.pdf | |
![]() | MIC2026-2YM-TR | MIC2026-2YM-TR MICREL SOP-8 | MIC2026-2YM-TR.pdf | |
![]() | HPI-147A66/HPI147A66 | HPI-147A66/HPI147A66 KODENSHI SMD or Through Hole | HPI-147A66/HPI147A66.pdf | |
![]() | M37982D2-2231TP | M37982D2-2231TP MIT TQFP-100 | M37982D2-2231TP.pdf | |
![]() | 1N4004.M4 | 1N4004.M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4004.M4.pdf | |
![]() | DAN215 | DAN215 TOS ZIP3 | DAN215.pdf | |
![]() | F0DM3023 | F0DM3023 FAIRCHILD DIP4 | F0DM3023.pdf | |
![]() | UPD75116CW-157 | UPD75116CW-157 NEC DIP | UPD75116CW-157.pdf |