창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201014K3BEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 14K3 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201014K3BEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW201014K3BEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BAS3007A-RPPE6327 | BAS3007A-RPPE6327 INF Call | BAS3007A-RPPE6327.pdf | |
![]() | MSB2200-LF | MSB2200-LF MSTAR QFP | MSB2200-LF.pdf | |
![]() | 3W1.5K | 3W1.5K TY SMD or Through Hole | 3W1.5K.pdf | |
![]() | 5569253-1 | 5569253-1 TYCO SMD or Through Hole | 5569253-1.pdf | |
![]() | LM1237BDRA/NA | LM1237BDRA/NA NS DIP24 | LM1237BDRA/NA.pdf | |
![]() | D65082L053 | D65082L053 NEC SMD or Through Hole | D65082L053.pdf | |
![]() | PIC16F873-20/SP | PIC16F873-20/SP MIC SMD or Through Hole | PIC16F873-20/SP.pdf | |
![]() | HI5721BLB | HI5721BLB ON SOP | HI5721BLB.pdf | |
![]() | NT6860-081 | NT6860-081 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT6860-081.pdf | |
![]() | RD38F1020W0YTQ0SB93 | RD38F1020W0YTQ0SB93 Intel 66-EBGA | RD38F1020W0YTQ0SB93.pdf | |
![]() | PIC16F57T-I/SS | PIC16F57T-I/SS MICROCHI SSOP28 | PIC16F57T-I/SS.pdf | |
![]() | RMC1/20-4R7-PA93 | RMC1/20-4R7-PA93 ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/20-4R7-PA93.pdf |