창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201014K0BEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 14K 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201014K0BEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW201014K0BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7T2J473M160AE | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2J473M160AE.pdf | |
![]() | GRM1555C1H8R4WZ01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R4WZ01D.pdf | |
![]() | 4-753 | 4-753 MOT CAN6 | 4-753.pdf | |
![]() | S29AL016D90TAI02 | S29AL016D90TAI02 SPANSION TSOP56 | S29AL016D90TAI02.pdf | |
![]() | KT22P-ECU24A26.000MT | KT22P-ECU24A26.000MT KYOCERA SMD | KT22P-ECU24A26.000MT.pdf | |
![]() | 2549-2BM | 2549-2BM MIC SOP-8 | 2549-2BM.pdf | |
![]() | TA204014 | TA204014 PRX MODULE | TA204014.pdf | |
![]() | W1441H | W1441H WINBOND SMD or Through Hole | W1441H.pdf | |
![]() | FP-2R5RE821-ML8CG-FE | FP-2R5RE821-ML8CG-FE FPCAP SMD or Through Hole | FP-2R5RE821-ML8CG-FE.pdf | |
![]() | MA-506-16.9344MHZ | MA-506-16.9344MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA-506-16.9344MHZ.pdf | |
![]() | 0526101071# | 0526101071# MOLEX SMD or Through Hole | 0526101071#.pdf |