창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010130KBETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 130K 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010130KBETF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010130KBETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181GXAAR | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181GXAAR.pdf | |
![]() | GXE36002 | 4.5 ~ 36pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) | GXE36002.pdf | |
![]() | CMF6039K200FKRE | RES 39.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6039K200FKRE.pdf | |
![]() | Y0926140R000T9L | RES 140 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y0926140R000T9L.pdf | |
![]() | RP1XP2400BB | RP1XP2400BB ORIGINAL BGA | RP1XP2400BB.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-20PC | PALCE16V8Q-20PC AMD DIP-20 | PALCE16V8Q-20PC.pdf | |
![]() | FSP2160BE33AD | FSP2160BE33AD VIVICHIP SOT-223-3L | FSP2160BE33AD.pdf | |
![]() | SPB-G56SVL | SPB-G56SVL HITACHI SOT252 | SPB-G56SVL.pdf | |
![]() | MB85R256HPFCN-G-BNDAE1 | MB85R256HPFCN-G-BNDAE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB85R256HPFCN-G-BNDAE1.pdf | |
![]() | QMV599BT5/A0683675 | QMV599BT5/A0683675 TI SMD or Through Hole | QMV599BT5/A0683675.pdf | |
![]() | BA08CCOW | BA08CCOW ROHM SOT-252-5 | BA08CCOW.pdf | |
![]() | SMC16.5474J250C31TV44 | SMC16.5474J250C31TV44 -RIF SMD or Through Hole | SMC16.5474J250C31TV44.pdf |