창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010124KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 124k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 124K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010124KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010124KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NRVBM2H100T3G | DIODE SCHOTTKY 100V 2A POWERMITE | NRVBM2H100T3G.pdf | |
![]() | BZX384C6V8-G3-18 | DIODE ZENER 6.8V 200MW SOD323 | BZX384C6V8-G3-18.pdf | |
![]() | 3628BM | 3628BM BB CAN8 | 3628BM.pdf | |
![]() | TCC764H309-A | TCC764H309-A TLEPCHIP QFP | TCC764H309-A.pdf | |
![]() | CC9002F | CC9002F S/PHI CDIP28 | CC9002F.pdf | |
![]() | DSP56F827F | DSP56F827F TI QFP128 | DSP56F827F.pdf | |
![]() | XMT-607 | XMT-607 FREESCAL SMD or Through Hole | XMT-607.pdf | |
![]() | ADM6824LARTZ-RL | ADM6824LARTZ-RL ADI SOT23-5 | ADM6824LARTZ-RL.pdf | |
![]() | GRP1555CIH150JZ01E | GRP1555CIH150JZ01E muRata SMD or Through Hole | GRP1555CIH150JZ01E.pdf | |
![]() | PO1241NA | PO1241NA SAMSUNG SMD or Through Hole | PO1241NA.pdf | |
![]() | HE8050G SOT-23 T/R | HE8050G SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | HE8050G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | SR102-B | SR102-B DIODESINC SMD or Through Hole | SR102-B.pdf |