창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010110RBEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 110R 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010110RBEEF | |
관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010110RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 381LX102M250A452 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LX102M250A452.pdf | |
![]() | MKP385420063JFI2B0 | 0.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385420063JFI2B0.pdf | |
![]() | 416F40612CLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CLR.pdf | |
![]() | CMF501K1300FKEK | RES 1.13K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K1300FKEK.pdf | |
![]() | 3DG159 | 3DG159 QG TO-92 | 3DG159.pdf | |
![]() | S3P9228AZZ-AQB6 | S3P9228AZZ-AQB6 SAMSUNG DIP | S3P9228AZZ-AQB6.pdf | |
![]() | PIC16C621A-20I/SS | PIC16C621A-20I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C621A-20I/SS.pdf | |
![]() | SPL | SPL SPARK SMD or Through Hole | SPL.pdf | |
![]() | STEVAL-CCA006V1 | STEVAL-CCA006V1 ST SMD or Through Hole | STEVAL-CCA006V1.pdf | |
![]() | DNA1006AF | DNA1006AF HITACHI TSSOP | DNA1006AF.pdf | |
![]() | BCM6538KFBG | BCM6538KFBG BCM QFP | BCM6538KFBG.pdf | |
![]() | BC858ALT1 SOT-23 | BC858ALT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BC858ALT1 SOT-23.pdf |