창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010107RBEEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 107R 0.1% T9 E02 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2010107RBEEF | |
| 관련 링크 | TNPW20101, TNPW2010107RBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MGPWC-00062-P | 55µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 800mA DCR 220 mOhm | MGPWC-00062-P.pdf | |
![]() | MB86967PFU-G-BND | MB86967PFU-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86967PFU-G-BND.pdf | |
![]() | BC424C | BC424C MOT/ST CAN3 | BC424C.pdf | |
![]() | VS12SMK | VS12SMK TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12SMK.pdf | |
![]() | 6528 | 6528 WD DIP | 6528.pdf | |
![]() | HP4N46V | HP4N46V ORIGINAL SOP-6 | HP4N46V.pdf | |
![]() | 2SK3444(TE24L,Q) | 2SK3444(TE24L,Q) PHI SSOP | 2SK3444(TE24L,Q).pdf | |
![]() | BB3058J | BB3058J BB SMD or Through Hole | BB3058J.pdf | |
![]() | IM261-04 | IM261-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | IM261-04.pdf | |
![]() | U0009763U | U0009763U Sanken N A | U0009763U.pdf | |
![]() | HP261 | HP261 HEWLETT DIP8 | HP261.pdf | |
![]() | BMBP08-D08G-3. | BMBP08-D08G-3. ORIGINAL SMD or Through Hole | BMBP08-D08G-3..pdf |