창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210681KBEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW1210 681K 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW1210681KBEEN | |
관련 링크 | TNPW12106, TNPW1210681KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DEF1XLH180JN3A | 18pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEF1XLH180JN3A.pdf | |
![]() | 416F30012ASR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ASR.pdf | |
![]() | T460HW02 V2 | T460HW02 V2 AUO LCD Module | T460HW02 V2.pdf | |
![]() | 0251.200NRT1(0.2A) | 0251.200NRT1(0.2A) ORIGINAL DIP | 0251.200NRT1(0.2A).pdf | |
![]() | MAX3488CSA-TG069 | MAX3488CSA-TG069 MAXIM SOP8 | MAX3488CSA-TG069.pdf | |
![]() | K4F160412D-BC60 | K4F160412D-BC60 SAMSUNG TSOP | K4F160412D-BC60.pdf | |
![]() | 5-1747022-4 | 5-1747022-4 AMP/tyco SMD-BTB | 5-1747022-4.pdf | |
![]() | S29GL01GP13TFIV10 | S29GL01GP13TFIV10 SPANS SMD or Through Hole | S29GL01GP13TFIV10.pdf | |
![]() | 1.5KE170C/4 | 1.5KE170C/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE170C/4.pdf | |
![]() | DS80C320-QNG+TR | DS80C320-QNG+TR HOSONI SMD or Through Hole | DS80C320-QNG+TR.pdf | |
![]() | SBR1045D1-13-F | SBR1045D1-13-F DIODES TO252(DPAK) | SBR1045D1-13-F.pdf | |
![]() | PCL-402DSP | PCL-402DSP OEG SMD or Through Hole | PCL-402DSP.pdf |