창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW121066K5BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 66K5 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW121066K5BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12106, TNPW121066K5BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H333K050BD | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H333K050BD.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3DLAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLAAJ.pdf | |
![]() | IFCB0402ER3N3S | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 380mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IFCB0402ER3N3S.pdf | |
![]() | MBB02070C7152FC100 | RES 71.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7152FC100.pdf | |
![]() | HN27C101AP15 | HN27C101AP15 HIT DIP32 | HN27C101AP15.pdf | |
![]() | AS1117M3-2.5$SPX1117M3-2.5 | AS1117M3-2.5$SPX1117M3-2.5 NA NA | AS1117M3-2.5$SPX1117M3-2.5.pdf | |
![]() | WR06X682JT | WR06X682JT WALSI SMD or Through Hole | WR06X682JT.pdf | |
![]() | GPRS_MODULE_56M22A | GPRS_MODULE_56M22A BENQ GPRS | GPRS_MODULE_56M22A.pdf | |
![]() | LRS18B0 | LRS18B0 SHARF BGA | LRS18B0.pdf | |
![]() | 2016233-21 | 2016233-21 ORIGINAL BGA | 2016233-21.pdf | |
![]() | PC5383 | PC5383 N/A QFN | PC5383.pdf | |
![]() | CIM21J121NC | CIM21J121NC SAMSUNG SMD | CIM21J121NC.pdf |