창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW12105K90BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1210 5K9 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW12105K90BEEA | |
관련 링크 | TNPW12105, TNPW12105K90BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RDE5C1H390J0M1H03A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H390J0M1H03A.pdf | ||
RT0402CRD07324RL | RES SMD 324 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07324RL.pdf | ||
MAX2306EGI | MAX2306EGI MAXIM QFN | MAX2306EGI.pdf | ||
6844/BQCJC | 6844/BQCJC MOTOROLA DIP | 6844/BQCJC.pdf | ||
M538002E-S5TK | M538002E-S5TK OKI TSSOP | M538002E-S5TK.pdf | ||
SM5652-001-D-3-LR 0.15 psi | SM5652-001-D-3-LR 0.15 psi SMI SMD or Through Hole | SM5652-001-D-3-LR 0.15 psi.pdf | ||
SDIN4E1-32G | SDIN4E1-32G Sandisk BGA | SDIN4E1-32G.pdf | ||
BU508AF/DF | BU508AF/DF NXP SMD or Through Hole | BU508AF/DF.pdf | ||
MC908AZ60ACFU/3K85K | MC908AZ60ACFU/3K85K MOT QFP64 | MC908AZ60ACFU/3K85K.pdf | ||
020200MB005S503ZL | 020200MB005S503ZL SUYIN SMD or Through Hole | 020200MB005S503ZL.pdf | ||
BGD788 | BGD788 PHILIPS SMD or Through Hole | BGD788.pdf | ||
K9G8G8GOUOA | K9G8G8GOUOA SAMSUNG TSOP | K9G8G8GOUOA.pdf |