창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW121056K2BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 56K2 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW121056K2BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12105, TNPW121056K2BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMK316BJ106KL-T | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GMK316BJ106KL-T.pdf | |
![]() | SR225C333MAR | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225C333MAR.pdf | |
![]() | AN5900 | AN5900 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN5900.pdf | |
![]() | MSC70012PR | MSC70012PR ORIGINAL QFP | MSC70012PR.pdf | |
![]() | 25H0750(0.75A) | 25H0750(0.75A) SKYGATE 1808 | 25H0750(0.75A).pdf | |
![]() | AT25020ANSI2.7 | AT25020ANSI2.7 AT SOP | AT25020ANSI2.7.pdf | |
![]() | TLE2072CDG4 | TLE2072CDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2072CDG4.pdf | |
![]() | SST55VD020-60-C-MV | SST55VD020-60-C-MV SST BGA | SST55VD020-60-C-MV.pdf | |
![]() | TP3064AB | TP3064AB TI SOP16 | TP3064AB.pdf | |
![]() | ERFSD1100620 | ERFSD1100620 EGE SMD or Through Hole | ERFSD1100620.pdf | |
![]() | IRFS15N03 | IRFS15N03 IR TO-263 | IRFS15N03.pdf | |
![]() | SAEEB822MBA0F00R14 | SAEEB822MBA0F00R14 MURATA QFN-5 | SAEEB822MBA0F00R14.pdf |