창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210422KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 422k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 422K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210422KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12104, TNPW1210422KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-32.000MEEQ-T | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AT0805DRE0728KL | RES SMD 28K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0728KL.pdf | |
![]() | LFE3-95E-6FN672I | LFE3-95E-6FN672I LATTICE BGA | LFE3-95E-6FN672I.pdf | |
![]() | STJH12003TV1 | STJH12003TV1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STJH12003TV1.pdf | |
![]() | 2SC735 | 2SC735 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC735.pdf | |
![]() | SL6653 | SL6653 PLESSEY DIP-16P | SL6653.pdf | |
![]() | IDTFQV261L10PF | IDTFQV261L10PF ORIGINAL SMD or Through Hole | IDTFQV261L10PF.pdf | |
![]() | UPD424400V-60 | UPD424400V-60 NEC ZIP | UPD424400V-60.pdf | |
![]() | MUR820ACA | MUR820ACA ON TO-220 | MUR820ACA.pdf | |
![]() | TB-187+ | TB-187+ MINI SMD or Through Hole | TB-187+.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-W300 | K9G8G08U0A-W300 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0A-W300.pdf |