창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210383KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 383K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210383KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12103, TNPW1210383KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S130FV4T | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S130FV4T.pdf | |
![]() | CB2518T4R7MV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 169 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | CB2518T4R7MV.pdf | |
![]() | CMF55402K00DHEB | RES 402K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55402K00DHEB.pdf | |
![]() | MB87J1670 | MB87J1670 FUJITSU BGA | MB87J1670.pdf | |
![]() | HT2268 | HT2268 HC SOIC8 DIP8 | HT2268.pdf | |
![]() | siI1159CLU | siI1159CLU SiliconImage SMD or Through Hole | siI1159CLU.pdf | |
![]() | SI3443DV-T1(43GA5) | SI3443DV-T1(43GA5) VISHAY SOT-163 | SI3443DV-T1(43GA5).pdf | |
![]() | SM04PCR085-1 | SM04PCR085-1 WESTCODE SMD or Through Hole | SM04PCR085-1.pdf | |
![]() | CT100F225D | CT100F225D ITWPANCON ORIGINAL | CT100F225D.pdf | |
![]() | C782X1MG | C782X1MG LEXMARKASIAPACIFIC SMD or Through Hole | C782X1MG.pdf | |
![]() | KT3040 | KT3040 SAMSUNG DIP | KT3040.pdf | |
![]() | TM68HC000N-12 | TM68HC000N-12 ORIGINAL DIP | TM68HC000N-12.pdf |