창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12102K43BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.43k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 2K43 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12102K43BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12102, TNPW12102K43BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | ERA-2ARB2370X | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2370X.pdf | |
![]() | TCD2955BFG | TCD2955BFG TOS SMD or Through Hole | TCD2955BFG.pdf | |
![]() | KH-6583 | KH-6583 Tyco con | KH-6583.pdf | |
![]() | MAX333CP | MAX333CP MAX DIP20 | MAX333CP.pdf | |
![]() | PIPM754 | PIPM754 PHI SSOP | PIPM754.pdf | |
![]() | 70543-0251 | 70543-0251 MOLEX SMD or Through Hole | 70543-0251.pdf | |
![]() | AZ-33 | AZ-33 AZ TSSOP | AZ-33.pdf | |
![]() | SST27SF010 70-3C-WH | SST27SF010 70-3C-WH MEMORY SMD | SST27SF010 70-3C-WH.pdf | |
![]() | HEP4518BP | HEP4518BP NXP DIP | HEP4518BP.pdf | |
![]() | HCF4034BE | HCF4034BE ST DIP24 | HCF4034BE.pdf | |
![]() | GF06PB502M | GF06PB502M TOCOS SMD or Through Hole | GF06PB502M.pdf |