창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210196RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 196 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 196R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210196RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW1210196RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M1R8CAJME | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R8CAJME.pdf | |
![]() | RT0805BRC074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC074K64L.pdf | |
![]() | AMS1085CM3.3 | AMS1085CM3.3 AIC TO-263 | AMS1085CM3.3.pdf | |
![]() | 3.3V0.033F | 3.3V0.033F PAN SMD or Through Hole | 3.3V0.033F.pdf | |
![]() | B7900021 | B7900021 SIEMENS QFP | B7900021.pdf | |
![]() | IDT74ALVC16835PA | IDT74ALVC16835PA IDT TSOP | IDT74ALVC16835PA.pdf | |
![]() | MAX9717BEUA-T | MAX9717BEUA-T MAXIM TSSOP8 | MAX9717BEUA-T.pdf | |
![]() | 24LC024/P | 24LC024/P MICROCHIP DIP-8 | 24LC024/P.pdf | |
![]() | 2N650 | 2N650 MOT CAN3 | 2N650.pdf | |
![]() | UPD41256D | UPD41256D NEC CDIP16 | UPD41256D.pdf | |
![]() | MCP1701T-4002I/CB | MCP1701T-4002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4002I/CB.pdf | |
![]() | PHB145NQ06T-01 | PHB145NQ06T-01 NXP TO-263 | PHB145NQ06T-01.pdf |