창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW121015K4BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 15K4 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW121015K4BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW121015K4BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D12M00000.pdf | |
![]() | SIT9003AC-13-18DD-33.33300Y | OSC XO 1.8V 33.333MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-13-18DD-33.33300Y.pdf | |
![]() | Y169015R0000T9L | RES 15 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y169015R0000T9L.pdf | |
![]() | 13170 | 13170 BULGIN SMD or Through Hole | 13170.pdf | |
![]() | EM6353BZSC5B-4.4 | EM6353BZSC5B-4.4 EMMICRO SC70-5L | EM6353BZSC5B-4.4.pdf | |
![]() | IC2201A | IC2201A ORIGINAL QFP48 | IC2201A.pdf | |
![]() | VN896 CE | VN896 CE VIA BGA | VN896 CE.pdf | |
![]() | LTC1050MH | LTC1050MH LT CAN8 | LTC1050MH.pdf | |
![]() | 5034090200+ | 5034090200+ VOGT SMD or Through Hole | 5034090200+.pdf | |
![]() | ABT16245BDGG | ABT16245BDGG NXP SMD or Through Hole | ABT16245BDGG.pdf | |
![]() | 481.250H | 481.250H ORIGINAL SMD or Through Hole | 481.250H.pdf |