창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210147KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 147K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210147KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW1210147KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233912153 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912153.pdf | |
![]() | 067206.3MXEP | FUSE GLASS 6.3A 250VAC AXIAL | 067206.3MXEP.pdf | |
![]() | 1AB18564AAAA | 1AB18564AAAA ALCTEI BGA | 1AB18564AAAA.pdf | |
![]() | CRS1/8 3012FT | CRS1/8 3012FT HR 5KREEL37361581 | CRS1/8 3012FT.pdf | |
![]() | D850MVL | D850MVL INTEL SMD or Through Hole | D850MVL.pdf | |
![]() | 29110033 | 29110033 MOLEX SMD or Through Hole | 29110033.pdf | |
![]() | MM1Z100V | MM1Z100V ST SOD-123 | MM1Z100V.pdf | |
![]() | FU5505PBF | FU5505PBF IR TO-251 | FU5505PBF.pdf | |
![]() | RD5.1M-T1B. | RD5.1M-T1B. NEC SOT23-3 | RD5.1M-T1B..pdf | |
![]() | 0603-153P | 0603-153P TDK SMD or Through Hole | 0603-153P.pdf | |
![]() | K9F3208WOM-TCBO | K9F3208WOM-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOM-TCBO.pdf | |
![]() | MMS-106-02-S-DV-TR | MMS-106-02-S-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | MMS-106-02-S-DV-TR.pdf |