창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1210133KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1210 133K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1210133KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12101, TNPW1210133KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX7R8BB104 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX7R8BB104.pdf | |
![]() | MS25P40-VMP6G | MS25P40-VMP6G ST QFN | MS25P40-VMP6G.pdf | |
![]() | BQ24380DSGTG4 | BQ24380DSGTG4 TI/TEXAS WSON-8 | BQ24380DSGTG4.pdf | |
![]() | 7E25L-8R2N | 7E25L-8R2N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E25L-8R2N.pdf | |
![]() | EP1S40F780C7L | EP1S40F780C7L ALTERA QFP | EP1S40F780C7L.pdf | |
![]() | MCM63D1736ATQ133 | MCM63D1736ATQ133 MOT QFP | MCM63D1736ATQ133.pdf | |
![]() | CXM88 | CXM88 SONY QFN | CXM88.pdf | |
![]() | UR132-12-AE3-3-R | UR132-12-AE3-3-R UTC SOT23-3 | UR132-12-AE3-3-R.pdf | |
![]() | ZPD3.3-SB00018 | ZPD3.3-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD3.3-SB00018.pdf | |
![]() | IHSM-4825RE4R7L | IHSM-4825RE4R7L MCGILLMFG SMD | IHSM-4825RE4R7L.pdf | |
![]() | JDV3S29CT | JDV3S29CT TOSHIBA QFN | JDV3S29CT.pdf |