창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW120697R6BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1206 97R6 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW120697R6BEEA | |
관련 링크 | TNPW12069, TNPW120697R6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DARFON 0402 1R2 1.2PF 50V | DARFON 0402 1R2 1.2PF 50V DARFON SMD or Through Hole | DARFON 0402 1R2 1.2PF 50V.pdf | |
![]() | CLLSH1-40 | CLLSH1-40 INFINEON SMD | CLLSH1-40.pdf | |
![]() | AL1117A-18 | AL1117A-18 GTM SOT223 | AL1117A-18.pdf | |
![]() | 71B74S10Y | 71B74S10Y N/A SOP | 71B74S10Y.pdf | |
![]() | SST39VF1681-70-4C-EKE- | SST39VF1681-70-4C-EKE- SST- SMD or Through Hole | SST39VF1681-70-4C-EKE-.pdf | |
![]() | ER2AA-T3-LF | ER2AA-T3-LF WTE SMA DO-214AC | ER2AA-T3-LF.pdf | |
![]() | AP8821C-17PC | AP8821C-17PC ANSC SOT23 | AP8821C-17PC.pdf | |
![]() | FA8466 | FA8466 FANUC SIP16 | FA8466.pdf | |
![]() | M51V4400D-70SJ | M51V4400D-70SJ OKI SOJ | M51V4400D-70SJ.pdf | |
![]() | DG190AP/B | DG190AP/B ORIGINAL SMD or Through Hole | DG190AP/B.pdf | |
![]() | ECUV1C105ZFN | ECUV1C105ZFN PAN SMD or Through Hole | ECUV1C105ZFN.pdf | |
![]() | S5N894X01 | S5N894X01 SAMSUNG QFP | S5N894X01.pdf |