창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206887RBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 887R 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206887RBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12068, TNPW1206887RBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2037-09-A | GDT 90V 20% 5KA | 2037-09-A.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ88MV | RES SMD 0.088 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ88MV.pdf | |
![]() | TNPW12103K57BEEN | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K57BEEN.pdf | |
![]() | CDE:1U/100V(935C1W1K) | CDE:1U/100V(935C1W1K) CDE SMD or Through Hole | CDE:1U/100V(935C1W1K).pdf | |
![]() | JQX-115F-024-1ZS3B-555 | JQX-115F-024-1ZS3B-555 HONGFA SMD or Through Hole | JQX-115F-024-1ZS3B-555.pdf | |
![]() | CBT3861A | CBT3861A TI SOIC24 | CBT3861A.pdf | |
![]() | H30N60A4 | H30N60A4 FSC TO-3P | H30N60A4.pdf | |
![]() | 16900002-001 | 16900002-001 TEMIC SOP | 16900002-001.pdf | |
![]() | 88330-0601-20 | 88330-0601-20 ACES SMD or Through Hole | 88330-0601-20.pdf | |
![]() | SME25VB22RM5X11LL | SME25VB22RM5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME25VB22RM5X11LL.pdf |