창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120680R6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 80.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 80R6 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120680R6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12068, TNPW120680R6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S1A2224A01 | S1A2224A01 N/A NA | S1A2224A01.pdf | |
![]() | MC74LS365ADR2G | MC74LS365ADR2G ONS SOP16 | MC74LS365ADR2G.pdf | |
![]() | 1-1924558-0 | 1-1924558-0 Tyco con | 1-1924558-0.pdf | |
![]() | PKC4126PI | PKC4126PI Ericsson SMD or Through Hole | PKC4126PI.pdf | |
![]() | MAX3221CPWR | MAX3221CPWR TI TSSOP-16 | MAX3221CPWR.pdf | |
![]() | ACE50225BNB+ | ACE50225BNB+ ACE SOT-23-5B | ACE50225BNB+.pdf | |
![]() | TL-T2F1 2M | TL-T2F1 2M OMRON SMD or Through Hole | TL-T2F1 2M.pdf | |
![]() | L5973ZD | L5973ZD ST SOP8 | L5973ZD.pdf | |
![]() | TMCHP1C474 | TMCHP1C474 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHP1C474.pdf | |
![]() | AXX4SASMOD | AXX4SASMOD Intel SMD or Through Hole | AXX4SASMOD.pdf | |
![]() | LM385BYZ-2.5 | LM385BYZ-2.5 NSC SMD or Through Hole | LM385BYZ-2.5.pdf | |
![]() | ECJ2VBDH102K | ECJ2VBDH102K PANASONIC SMD | ECJ2VBDH102K.pdf |