창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206732KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 732K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206732KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12067, TNPW1206732KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EMVE6R3ADA681MHA0G | 680µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMVE6R3ADA681MHA0G.pdf | |
![]() | VJ0805D180JLBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLBAP.pdf | |
![]() | B37979N5181J051 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5181J051.pdf | |
![]() | CRCW1206113RFKEA | RES SMD 113 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206113RFKEA.pdf | |
![]() | Em51256-15J | Em51256-15J ORIGINAL SOJ-28L | Em51256-15J.pdf | |
![]() | 103NEMI | 103NEMI MURATA SMD or Through Hole | 103NEMI.pdf | |
![]() | GD40014BD | GD40014BD GS SMD-14 | GD40014BD.pdf | |
![]() | MIC5235-1.5BM5 | MIC5235-1.5BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5235-1.5BM5.pdf | |
![]() | KMH35VN822M30X30T2 | KMH35VN822M30X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH35VN822M30X30T2.pdf | |
![]() | DM74F373PC | DM74F373PC NSC DIP | DM74F373PC.pdf | |
![]() | KM68V4002J-12 | KM68V4002J-12 SAMSUNG SOJ | KM68V4002J-12.pdf |