창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120656R2BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 56R2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120656R2BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12065, TNPW120656R2BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3362Z-1-101LF | 100 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3362Z-1-101LF.pdf | |
![]() | IVS3-5R0-5R0-5R0-80-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS3-5R0-5R0-5R0-80-A.pdf | |
![]() | TS555IPT | TS555IPT ST SOP-8 | TS555IPT.pdf | |
![]() | MB15F03PV | MB15F03PV FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03PV.pdf | |
![]() | ADM6316XXXARJ-RL7 | ADM6316XXXARJ-RL7 ADI 5SOT-23 | ADM6316XXXARJ-RL7.pdf | |
![]() | EN5364QI | EN5364QI ENPIRIONINC EN5364QISeries6.6 | EN5364QI.pdf | |
![]() | D72893AGB | D72893AGB NEC QFP | D72893AGB.pdf | |
![]() | EB03B (15925. 34) | EB03B (15925. 34) PM N A | EB03B (15925. 34).pdf | |
![]() | IC62WV25616DV30L-55TI | IC62WV25616DV30L-55TI ICSI SMD or Through Hole | IC62WV25616DV30L-55TI.pdf | |
![]() | 7000-18101-6360500 | 7000-18101-6360500 MURR SMD or Through Hole | 7000-18101-6360500.pdf | |
![]() | MLV1206E31403T | MLV1206E31403T VISHAY SMD or Through Hole | MLV1206E31403T.pdf | |
![]() | DWH0404 | DWH0404 APEM SOP | DWH0404.pdf |