창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206487KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 487k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 487K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206487KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12064, TNPW1206487KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PHD9NQ20T,118 | MOSFET N-CH 200V 8.7A DPAK | PHD9NQ20T,118.pdf | |
![]() | DKLP-0331-0350 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 260 mOhm | DKLP-0331-0350.pdf | |
![]() | RCH110BNP-102K | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 1.71 Ohm Max Radial | RCH110BNP-102K.pdf | |
![]() | FP5138BDR-LF | FP5138BDR-LF FEELING SOP-8L | FP5138BDR-LF.pdf | |
![]() | YG868C12 | YG868C12 FUJI TO220F | YG868C12.pdf | |
![]() | TC55YCM316BTGN70 | TC55YCM316BTGN70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55YCM316BTGN70.pdf | |
![]() | P-1612BA(09) | P-1612BA(09) HIROSE SMD or Through Hole | P-1612BA(09).pdf | |
![]() | 346910080 | 346910080 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 346910080.pdf | |
![]() | ADV3002BST | ADV3002BST N/A SMD or Through Hole | ADV3002BST.pdf | |
![]() | TRA2L-5VDC-S-H | TRA2L-5VDC-S-H TIANBO DIP | TRA2L-5VDC-S-H.pdf | |
![]() | 20F01=20F001 | 20F01=20F001 YCR DIP12 | 20F01=20F001.pdf | |
![]() | HXW0768-610511 | HXW0768-610511 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0768-610511.pdf |