창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206464KBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 464k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1206 464K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW1206464KBEEA | |
관련 링크 | TNPW12064, TNPW1206464KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPU1206200RAZEN00 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206200RAZEN00.pdf | |
![]() | TNPW25123K60BEEY | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K60BEEY.pdf | |
![]() | IC3150-64TQ | IC3150-64TQ ICSI QFP | IC3150-64TQ.pdf | |
![]() | IRF644STRL | IRF644STRL IR TO263 | IRF644STRL.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1B S | 2SC3356-T1B S NEC R25S | 2SC3356-T1B S.pdf | |
![]() | TC0J477M10010 | TC0J477M10010 SAMWHA SMD or Through Hole | TC0J477M10010.pdf | |
![]() | UPD79F0100MC | UPD79F0100MC NEC SSOP-30 | UPD79F0100MC.pdf | |
![]() | U8805C-IL504HXV | U8805C-IL504HXV ELAN SMD or Through Hole | U8805C-IL504HXV.pdf | |
![]() | AM209D30 | AM209D30 VIM SMD or Through Hole | AM209D30.pdf | |
![]() | 12BZ | 12BZ INTERSIL QFN | 12BZ.pdf | |
![]() | KM616FU8110FI-7 | KM616FU8110FI-7 SAMSUNG BGA | KM616FU8110FI-7.pdf | |
![]() | 50C47 | 50C47 MURATA SMD or Through Hole | 50C47.pdf |