창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120644K8BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120644K8BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12064, TNPW120644K8BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 885012109009 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012109009.pdf | |
![]() | BFC233913123 | 0.012µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233913123.pdf | |
![]() | 27C040-120DC | 27C040-120DC AMD DIP | 27C040-120DC.pdf | |
![]() | CD54HC03F3A* | CD54HC03F3A* TI DIP-14 | CD54HC03F3A*.pdf | |
![]() | MAX536BCWE+ | MAX536BCWE+ MAXM SMD or Through Hole | MAX536BCWE+.pdf | |
![]() | 4.800MHZ/20PF | 4.800MHZ/20PF KOAN HC-49S | 4.800MHZ/20PF.pdf | |
![]() | Le75183ASCJ | Le75183ASCJ LEGERITY SOP | Le75183ASCJ.pdf | |
![]() | X-TAL-20000MHZ | X-TAL-20000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | X-TAL-20000MHZ.pdf | |
![]() | CYNSE70129HV200BGC | CYNSE70129HV200BGC CYPRESS BGA | CYNSE70129HV200BGC.pdf | |
![]() | B82477P2682M000 | B82477P2682M000 EPCOS SMD | B82477P2682M000.pdf | |
![]() | F2568 | F2568 Littelfuse SMD or Through Hole | F2568.pdf | |
![]() | MAX6336US23D3T | MAX6336US23D3T Maxim SOP | MAX6336US23D3T.pdf |