창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120630R0BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 30R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120630R0BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW120630R0BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| VS-80APF10-M3 | DIODE FAST REC 80A TO-247 | VS-80APF10-M3.pdf | ||
![]() | K41R334 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 26.5VDC Coil Panel Mount | K41R334.pdf | |
![]() | BCM5350KPB2 | BCM5350KPB2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5350KPB2.pdf | |
![]() | EBLS1608-101K | EBLS1608-101K HYTDK SMD or Through Hole | EBLS1608-101K.pdf | |
![]() | TCM1608-350-4P-T000 | TCM1608-350-4P-T000 TDK SMD | TCM1608-350-4P-T000.pdf | |
![]() | TMS3705AD | TMS3705AD TI SOP | TMS3705AD.pdf | |
![]() | BU2346 | BU2346 ORIGINAL TO-3P | BU2346.pdf | |
![]() | PS219A3-EST | PS219A3-EST IPM SMD or Through Hole | PS219A3-EST.pdf | |
![]() | RD9.1FM-T1-AZ/B | RD9.1FM-T1-AZ/B NEC SMD or Through Hole | RD9.1FM-T1-AZ/B.pdf | |
![]() | NLC32T-470K-PF | NLC32T-470K-PF TDK 3225 | NLC32T-470K-PF.pdf | |
![]() | 0.8055A330JAT2A | 0.8055A330JAT2A AVX SMD or Through Hole | 0.8055A330JAT2A.pdf | |
![]() | LMC7211BIM5X NOPB | LMC7211BIM5X NOPB NS SOT23-5 | LMC7211BIM5X NOPB.pdf |