창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120630K0BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 30K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120630K0BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12063, TNPW120630K0BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y472KXAAP | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y472KXAAP.pdf | |
![]() | MPLC0730L1R0 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 10.6A 9 mOhm Max Nonstandard | MPLC0730L1R0.pdf | |
![]() | OS3R005F | RES 0.005 OHM 3W 1% RADIAL | OS3R005F.pdf | |
![]() | RC28F320C3BD70A | RC28F320C3BD70A INTEL BGA | RC28F320C3BD70A.pdf | |
![]() | CD40174BE TI | CD40174BE TI TI DIP25 | CD40174BE TI.pdf | |
![]() | AHR | AHR ZETTLERMAGNETICS 120Vto575V | AHR.pdf | |
![]() | ACF321825-330T | ACF321825-330T TDK SMD or Through Hole | ACF321825-330T.pdf | |
![]() | JSY-B005 | JSY-B005 ORIGINAL SMD or Through Hole | JSY-B005.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16212PAG | IDTQS3VH16212PAG IDT SMD or Through Hole | IDTQS3VH16212PAG.pdf | |
![]() | LM360AH/883C | LM360AH/883C NS SMD or Through Hole | LM360AH/883C.pdf | |
![]() | dc108s022cimt-n | dc108s022cimt-n nsc SMD or Through Hole | dc108s022cimt-n.pdf | |
![]() | MM9067N | MM9067N NS SMD or Through Hole | MM9067N.pdf |